快科技10月25日音讯，Intel在先进半导体工艺上总算追上来了，18A工艺现已对标台积电N2工艺，下一代的14A工艺技能指标跟台积电的A14距离在5%以内，量产进展甚至有或许提早一年半载。 只不过Inte

  快科技10月25日音讯，奔图科技正式对外发布旗下极海微电子自研的打印机主控SoC芯片及信创战略晋级方案。 此次发布的极海自研打印机主控SoC芯片，此前现已过国家安全可靠测评。作为打印设备的中心运

  快科技10月24日音讯，一周前，全球光刻机龙头ASML在最新发布的第三季度财务报表中对外发表，客户针对2027年、2028年的设备预订单需求，已逾越了公司当下的现有扩产方案，不少提早确定产能的中心客

  快科技10月24日音讯，半导体芯片技能发展到现在，单靠摩尔定律提高密度现已很难了，3D堆叠（3D stacking）是一个新式方向，不过手机芯片厂商好像不看好这个道路，至少现在不会用。 来自台积电的

  快科技10月24日音讯，跟着Agent智能体的迸发，CPU的重要性日益凸显，单核及多核功能都有更加高的要求，国产新一代C86处理器也要做到256核了，看齐Zen6水平。 这个处理器便是海光研制的第五代处理器

  快科技10月24日音讯，近来一名Reddit网友发帖爆料，自己在跨境电子商务渠道AliExpress购买AMD锐龙9 5950X处理器时遭受了严峻的欺诈事情。 该网友在收到包裹后发现，内部装载的并非其订货的16核旗舰

  快科技10月24日音讯，AMD新一代Zen 6架构的Geekbench跑分近来现身测验数据库，同频功能比较Zen 5最高抢先约24%。 因为成果来自现已批量出货的EPYC 9006服务器处理器，对下一代锐龙桌面渠道有着

  快科技10月23日音讯，曩昔十来年中半导体工艺的领导者是台积电，他们替代了Intel抢先数十年的位置，不过Intel现在以为他们在技能层面上现已赶超台积电了。 美国闻名博客节目Dwarkesh Patel日前

  快科技10月23日音讯，日本科技媒体MyNavi Tech+近来采访了AMD客户端产品司理Travis Kirsch，期间谈及了锐龙3产品线为何简直阻滞更新。Kirsch直言商场中锐龙3的商场规模现已不大，AMD的主战场是高

  微软最强自研芯片杀到！Maia 300用上2nm：288GB HBM4

  快科技10月22日音讯，微软近来正式对外发布第三代最强自研AI加速器Maia 300。这款芯片根据台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构打造，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低推迟对线